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事件描述
公司发布2022 年年报，2022 全年实现营收119.06 亿元，同比下降1.58%；实现归母净利润7.54 亿元，同比下降46.74%；实现扣非归母净利润2.64 亿元，同比下降76.01%。
投资要点
集成电路行业景气度下滑，公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06 亿元，同比下降 1.58%，其中集成电路封装产品营业收入117.9 亿元，同比下降1.01%；LED 营业收入1.16 亿元，同比下降37.74%；公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，同比下15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95 万片，同比下降3.18%。
客户结构优化，积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户。报告期内，公司导入客户237 家，通过6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42 家汽车电子客户，涉及202 个汽车电子项目。大尺寸FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时，在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，已使用募集资金43.28 亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022 年8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；UnisemGopeng 项目正在进行厂房建设，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。
持续加大研发投入，进一步提高未来竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，本年度公司共获得授权专利69 项，其中发明专利7 项。完成了3D FO SiP 封装工艺平台、基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP 封装技术；持续通过IATF16949 及ISO9001 等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法；建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入136.57/162.19/195.95 亿元， 实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为36.4 倍、26.8 倍、20.8 倍，给予“买入”评级。
风险提示
半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期。
